一、行业整体业绩表现
2025 年上半年，全球半导体行业呈现出结构性增长与分化的态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测 2025 年全球半导体市场规模将同比增长 11.2%，而国际数据公司（IDC）则更为乐观，预计增长率达 15%。从区域表现来看，美洲市场受益于 AI 数据中心建设，预计同比增长 18%，自 2007 年以来首次超越中国成为全球最大单一市场；亚太地区预计增长 9.8%，其中中国市场表现亮眼。
在全球头部企业方面，一季度全球前 60 大半导体企业营收达 1916 亿美元，同比增长 25%，净利润 568 亿美元，同比增长 46%。存储和微处理器（MPU）板块表现突出，存储板块净利润同比大幅增长 318%。
中国市场方面，集微咨询预计 2025 年国内半导体上市公司总营收同比增长 9%，达到 9175 亿元，近五年累计增长 100%；净利润预计达 513 亿元，同比增长 9%，近五年累计增长 45%。细分领域中，设备企业增长最为显著，近五年营收增长 368%，但净利润增速有所放缓，显示竞争加剧。
1.1 半导体设备：行业景气度延续与分化
设备行业整体处于上升通道，本土企业在成熟制程和新兴技术领域取得进展，预计未来几年保持增长趋势。2025 年第一季度，中国大陆设备销售额占全球 29%，光刻机、离子注入机国产化率较 2024 年提升 15%。
1.2 晶圆制造：产能利用率提升，先进制程主导地位强化
台积电在传统晶圆代工领域市场份额从 2023 年的 59% 升至 2025 年的 66%，先进制程需求推动其主导地位强化。全球晶圆代工厂产能利用率从 2024Q1 的 74.2% 提升至 2025Q1 的 80% 左右，带动毛利率同比上升 5.8 个百分点。成熟制程代工价格预计 2025 年第三季度普涨 6%-8%，主要因产能利用率高位（80% 以上）及本地化订单增加。中芯国际设备调试问题预计 2025 年 6 月解决，第三季度先进制程良率改善；AI 芯片和手机处理器 6 月起规模化出货，第三季度营收环比增速或超 10%。
1.3 先进封装：技术成为发展重点，AI 和新能源汽车是核心驱动力
先进封装技术成为发展重点，AI 和新能源汽车是核心驱动力。2025 年第一季度全球智能眼镜出货量同比增长 82.3%，IDC 预计 2025 年全球智能眼镜出货量达 1280 万台（同比 + 26%），中国市场增长 107%。新兴消费品类放量，TWS 耳机、智能手表等可穿戴设备需求超预期，2025 年第一季度全球 TWS 耳机出货量同比 + 18%，智能手表同比 + 18%。工业控制领域逐步复苏，华虹半导体工业与汽车电子订单回升，电源管理芯片需求预计 2025 年实现高双位数增长。日月光尖端先进封测收入 2025 年预计超 10 亿美元，台积电 CoWoS 产能目标从 2024 年 33 万片增至 2025 年 66 万片（同比 + 100%）。长电科技、通富微电加速布局扇出型、Chiplet 技术，预计 2025 年下半年封测产业增长 9%。
1.4 存储市场：HBM 与高端存储需求激增
2025 年存储市场规模预计同比增长 24%。美光 HBM 单季度出货 15 亿美元（环比 + 50%），2025 年产能已售罄；SK 海力士 HBM3e 出货比重提升，推动 DRAM 均价企稳。
二、全球增长趋势
2.1 市场规模预测
WSTS 预计 2025 年全球半导体市场规模同比增长 11.2% 至 7009 亿美元；IDC 更为乐观，预测增长率达 15%，主要受 AI 与高性能计算需求驱动。
2.2 区域分化
美洲市场受益于 AI 数据中心建设，预计全年增长 18%；亚太地区增长 9.8%，中国市场表现突出。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025 年 5 月全球半导体销售额达 590 亿美元，较 2024 年 5 月的 492 亿美元增长 19.8%，较 2025 年 4 月的 570 亿美元增长 3.5%。从地区来看，5 月份美洲地区销售额同比增长 45.2%，亚太及所有其他地区增长 30.5%，中国增长 20.5%，日本增长 4.5%，欧洲增长 4.1%。5 月份环比销售额增长的地区包括亚太及所有其他地区（6.0%）、中国增长 5.4%，欧洲增长 4.0%，美洲增长 0.5%，日本增长 0.2%。
三、各细分领域分析
3.1 半导体设备：持续高增长，国产化率提升
行业处于上升通道，本土企业在成熟制程设备国产化及新兴技术领域（如离子注入机、刻蚀设备）取得突破，预计未来几年保持增长趋势。半导体设备国产化率提升，2025 年第一季度中国大陆设备销售额占全球 29%，光刻机、离子注入机国产化率较 2024 年提升 15%。
3.2 晶圆制造：价格与产能调整，盈利修复可期
成熟制程代工价格预计 2025 年第三季度普涨 6%-8%，主要因产能利用率高位（80% 以上）及本地化订单增加。中芯国际设备调试问题预计 2025 年 6 月解决，第三季度先进制程良率改善；AI 芯片和手机处理器 6 月起规模化出货，第三季度营收环比增速或超 10%。
3.3 先进封装：产能扩张，技术加速布局
AI 服务器和新能源汽车推动先进封装需求，长电科技、通富微电加速布局扇出型、Chiplet 技术，预计 2025 年下半年封测产业增长 9%。产能扩张方面，日月光尖端先进封测收入 2025 年预计超 10 亿美元，台积电 CoWoS 产能目标从 2024 年 33 万片增至 2025 年 66 万片（同比 + 100%）。
3.4 存储市场：HBM 供需紧张，推动市场增长
HBM 供需紧张，美光 HBM 2025 年产能已售罄，SK 海力士 HBM3e 出货比重提升，推动存储板块全年规模预计同比增长 24%。
四、市场需求核心驱动
4.1 消费电子政策刺激
中国 “以旧换新” 政策推动中低端芯片补货，全球智能手机出货量 2025 年第一季度同比 + 1.53%，平板电脑同比 + 19.48%。
4.2 库存压力
全球企业平均库存水位较 2024 年下降 12%，但周转天数仍处高位；国内 62 家半导体上市公司 2025 年第一季度库存同比 + 14.1%，去库周期延长。
4.3 地缘政治影响
美国出口管制持续收紧，供应链区域化分工加速，东南亚成为关键节点（如美光在新加坡投资 70 亿美元扩建 HBM 封装厂）。
4.4 供需平衡挑战
成熟制程产能局部过剩，需通过自然淘汰或并购整合解决；先进制程（如 2nm）量产面临良率与成本优化压力。
五、结论
2025 年全球半导体市场预计同比增长 11.2%-15%，市场规模达 7009-7607 亿美元。增长核心动力来自 AI 与高性能计算需求，存储市场表现尤为突出，预计全年增长 24%。区域分化显著：美洲市场受益于 AI 数据中心建设，预计增长 18%，自 2007 年以来首次超越中国成为全球最大单一市场；亚太地区增长 9.8%，中国市场表现亮眼但增速低于全球均值。存储芯片方面，HBM 供需缺口扩大，美光 2025 年产能已售罄，SK 海力士 HBM3e 出货比重提升。半导体设备国产化率提升，2025 年第一季度中国大陆设备销售额占全球 29%，光刻机、离子注入机国产化率较 2024 年提升 15%。台积电市场份额升至 66%，先进制程主导地位强化。
