一、引言
2024 年 12 月至 2025 年 2 月期间，全球半导体市场持续在复杂的供需关系、技术迭代以及地缘政治等因素交织影响下发展。晶圆制造与 IC 封测作为半导体产业链的关键环节，其厂商的业绩表现与产能调整动态备受关注。本观察将综合主流媒体报道及相关数据，深入剖析这一时期内全球各大晶圆厂商及 IC 封测厂商的运营状况。
二、全球晶圆厂商动态
（一）台积电
台积电作为全球晶圆代工龙头，在这一时期表现备受瞩目。据估算，至 2024 年底，台积电 7/6 纳米产能利用率守住七成，5/4 纳米近八成，3 纳米至年底月产能约 6 万 - 7 万片。随着苹果扩大新品阵容，以及英伟达、高通、联发科等多家业者于 2024 年下半年陆续进入 3 纳米时代，2024 年底单月产能已达 10 万片。2025 年 1 月 2 日，业内消息人士表示，台积电本季度已开始在新竹宝山晶圆厂（fab20）设立 2nm（n2）试产线，计划月产能约为 3000 至 3500 片。在业绩方面，2024 年全年，台积电拥有员工 76478 人，营业收入 694.15 亿美元，利润 273.50 亿美元，资产 1805.07 亿美元。先进制程的持续推进与产能提升，使其在高端芯片制造领域保持领先地位，稳固了市场份额并推动业绩增长。2024 年第 4 季度，台积电总营收更是达到 268.8 亿美元，同比增长 38.8%，净利润为 115.92 亿美元，同比增长 57.1%，3nm 和 5nm 先进制程技术需求强劲成为业绩增长主因。此外，台积电在全球的生产布局加速，美国亚利桑那州第一座晶圆厂已于 2024 年第四季度进入大批量生产，第二座和第三座晶圆厂也在按计划建设，日本、德国等地晶圆厂项目同样顺利推进 。
（二）中芯国际
中国晶圆代工龙头中芯国际在这一阶段也有重要进展。截至 2024 年末，公司总资产约 492 亿美元，折合 8 英寸标准逻辑月产能达到 94.8 万片。2024 年第四季度，中芯国际受客户库存调节影响，晶圆出货呈季度减少，但受益于 12 英寸新增产能的开出，以及优化产品组合带动的混合平均售价（Blended ASP）季度增长，两者相抵后，营收季度增长 1.7%，至 22 亿美元，市场份额 5.5%，位居第三名。2024 年一季度营业收入为 17.5 亿美元，同比增长 19.7%，首次超越联电与格芯两家国际大厂，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。中芯国际通过产能扩充与产品结构优化，在全球晶圆代工市场中逐步提升自身竞争力与市场地位。上市公司公告显示，2024 年第四季度中芯国际销售收入实现连续七个季度增长，收入超 22 亿美元，产品平均售价环比上升 6%，2024 年出货总量超 800 万片，年平均产能利用率为 85.6%。从收入来源看，来自中国地区的销售收入同比增长 34%，占比达 85%，这一比例达到历史高峰 。
（三）联电与世界先进等成熟制程厂商
根据《经济日报》报道，中国大陆晶圆代工厂近期放出折扣抢单，引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，冲击到联电、世界先进等成熟制程晶圆代工厂。2024 年 11 月，根据 Wind 数据显示，晶圆代工行业营收整体呈现同比增长趋势，但联电等厂商在成熟制程领域面临来自中国大陆厂商的竞争压力，市场份额与营收增长面临挑战。在产能方面，联电等厂商也在根据市场需求动态调整，寻求差异化竞争策略，如加大在特定应用领域的产能布局，以应对竞争加剧的市场环境。2024 年第四季，联电因客户提前备货，产能利用率、出货情况皆优于预期，减缓平均售价下滑的冲击，营收仅季减 0.3%，达 18.7 亿美元，市占排名第四。世界先进第四季晶圆出货、产能利用率因消费性需求走弱而下降，部分与平均售价增长相抵，营收为 3.57 亿美元，季减 2.3%。2025 年第一季，世界先进预计晶圆出货量将环比增长约 8% - 10%，但产品平均销售单价将环比下滑约 4% - 6% 之间，毛利率将介于 29% - 31% 之间，2024 年第四季产能利用率为 65%，第一季则为 70% - 75% 。
（四）英特尔
英特尔在这一时期也积极推进制程工艺发展。据外媒报道，英特尔将于 2025 年晚些时候在其位于爱尔兰的 Fab 34 晶圆厂量产 3nm 芯片。Intel 3 是该公司的第二个 EUV 光刻节点，每瓦性能比 Intel 4 提高了 18%。英特尔在其年度报告中指出，该工艺可提供给代工客户，已于 2024 年在俄勒冈州进行大批量制造，2025 年将产能转移到爱尔兰莱克斯利普工厂。英特尔至强 6 处理器便是基于 Intel 3 工艺制造的。英特尔还在积极布局其他先进制程，预计将在 2025 年大批量生产 Panther Lake、新客户产品系列，以及基于 Intel 18A 的第一款处理器。同时，Intel 14A 也在开发中，作为向外部客户提供的第三种先进工艺技术，其每瓦性能和密度缩放比 Intel 18A 有所提高，预计 2026 年实现。不过，英特尔德国马德堡晶圆厂和波兰封装厂的建设仍处于搁置状态。在业绩方面，英特尔一直在努力提升其在代工市场的份额，通过与阿波罗达成 110 亿美元合资协议，出售爱尔兰莱克斯利普 Fab 34 晶圆厂 49% 股权来获取资金支持代工业务扩张 。
（五）三星
三星作为全球半导体领域的重要参与者，在晶圆制造方面同样动作频频。三星不断推进其先进制程技术研发与产能布局。在高端制程上，持续与台积电等展开竞争，通过技术创新提高芯片性能与生产效率。虽然在特定时间段内，没有如台积电那般明确的公开产能数据，但三星凭借其庞大的生产规模与技术实力，在全球晶圆制造市场占据重要份额。在业绩方面，三星半导体业务受全球存储芯片市场波动以及芯片代工业务竞争影响，其业绩表现呈现一定起伏。不过，三星通过多元化的产品布局，包括在智能手机芯片、存储芯片以及代工业务等多领域协同发展，维持其在半导体行业的领先地位 。2024 年第四季，三星由于先进制程新进客户投片带来的收入难以完全抵消主要客户投片转单造成的损失，营收微幅季减 1.4%，为 32.6 亿美元，市占率为 8.1% 。
（六）格芯
格芯作为全球知名的晶圆代工厂商，在 2024 年 12 月至 2025 年 2 月期间有着独特的市场表现。2024 年全年，格芯营收为 67.5 亿美元，净亏损 2.65 亿美元。在全球晶圆代工市场，其市占率约为 4.8% 。2024 年第三季度，受智能手机、PC 新品外围 IC 备货订单的推动，格芯晶圆出货与产能利用率皆有增长，营收季增 6.6%，达 17.4 亿美元，排名第五。到了第四季度，其晶圆出货同样实现季增，部分抵消了平均售价微幅下滑的影响，营收较前一季增长 5.2%，达到 18.3 亿美元。格芯专注于为客户提供特色工艺解决方案，在射频、汽车、物联网等领域有着深厚的技术积累与客户基础，通过不断优化现有制程工艺，提升产品性能与生产效率，以维持在细分市场的竞争力 。
（七）合肥晶合
合肥晶合在这一时期也有值得关注的动态。2024 年第四季度，虽然面临面板相关 DDI 拉货放缓的挑战，但凭借 CIS、PMIC 产品保持出货，营收季增 3.7% 至 3.44 亿美元，从而在经历两个季度调整后，重新返回全球晶圆代工行业排名第九位。从全年业绩来看，上市公司口径显示，晶合集成 2024 年全年实现营业收入 92.49 亿元，归母净利润 5.33 亿元，同比增长 1.52 倍，整体产能利用率维持高位。合肥晶合通过产品多元化战略，在巩固面板驱动芯片等传统业务的同时，积极拓展其他应用领域的芯片制造业务，提升市场份额与盈利能力 。
（八）华虹集团
华虹集团在全球晶圆代工市场也占据重要地位。旗下 HHGrace（华虹宏力）12 英寸产能利用率略增，带动晶圆出货、均价皆微幅成长。另一子公司 HLMC（华力微）明显受惠于中国家电消费补贴库存回补，产能利用率成长。综合上述原因，2024 年第四季度华虹集团营收季增 6.1%，达 10.4 亿美元，市占排名第六。华虹集团持续聚焦特色工艺，在功率器件、嵌入式非易失性存储器等领域具备技术优势，通过不断优化生产流程、提升产能利用率，在全球晶圆代工市场中稳固自身地位 。
（九）高塔半导体
高塔半导体在 2024 年 12 月 - 2025 年 2 月期间同样在全球晶圆代工市场有着显著表现。2024 年第四季度，尽管其产能利用率有所下滑，但平均产品售价得到改善，二者影响相互抵消，营收实现了 4.5% 的季度增长，达到 3.87 亿美元，市占率维持在第七名。高塔半导体专注于为客户提供差异化的特色工艺，尤其在模拟、混合信号、射频等领域积累了丰富的技术经验与客户资源。公司通过不断研发投入，优化现有制程工艺，进一步提升产品性能与质量，以满足汽车、工业、通信等多领域客户对于芯片定制化的需求，在全球特色工艺晶圆代工市场中保持着较强的竞争力 。
三、IC 封测厂商动态
（一）行业整体趋势
半导体分析师表示，封测行业 2024Q4 收入端有边际改善且国内格局稳定。从市场数据来看，尽管全球半导体市场仍处于调整阶段，但封测行业在 2024 年第四季度展现出一定的复苏迹象。随着半导体产业链整体需求的逐步回暖，封测厂商订单量有所增加，带动收入边际改善。同时，国内封测厂商凭借成本优势、地缘优势以及技术进步，在全球市场竞争中格局逐渐稳定，部分国内领先厂商不断提升市场份额。市场调研机构 Yole 预测，2026 年全球封测市场规模有望达到 961 亿美元，先进封装市场规模将达到 522 亿美元，预示着封测行业尤其是先进封装领域前景广阔 。
（二）主要厂商表现
以长电科技、通富微电、华天科技等国内封测龙头为例，它们在先进封装技术研发与产能扩充方面持续投入。长电科技不断拓展高端封测业务，其在系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等先进技术领域取得进展，通过技术升级吸引了更多高端客户订单，提升了产品附加值与利润率。通富微电在 AMD 等大客户订单的支撑下，产能利用率维持在较高水平，营收保持稳定增长。同时，加大在扇出型晶圆级封装（FOWLP）等先进封装工艺的研发投入，以满足市场对高性能、小型化封装的需求。华天科技则通过优化生产流程、降低成本，在巩固传统封装业务的基础上，逐步向先进封装领域拓展，提升市场竞争力，在 2024 - 2025 年初也取得了较为稳定的业绩表现。例如，天水华天科技股份有限公司的南京集成电路先进封测产业基地二期项目预计 2028 年完成全部建设，项目投资为 100 亿元，达产后将实现年产值 60 亿元；通富微电子股份有限公司与超威半导体合作的新基地规划 155 亩，旨在打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，达产后年产值可达百亿元规模；江苏长电科技股份有限公司的晶圆级微系统集成高端制造项目总投资 100 亿元，预计 2025 年内可实现年产 60 亿颗高端先进封装芯片的生产能力 。
（三）日月光
日月光作为全球知名的封测企业，在这一时期同样展现出其行业影响力。日月光凭借其广泛的客户基础与先进的封测技术，在 2024 - 2025 年初维持了较为稳定的订单流。在先进封装技术方面，持续投入研发，如在倒装芯片封装（Flip Chip）、芯片尺寸封装（CSP）等技术领域不断优化升级，以满足市场对高性能、高集成度芯片封装的需求。通过规模化生产与成本控制，在全球封测市场竞争中保持领先地位，业绩表现也较为稳健 。
（四）安靠科技
安靠科技（Amkor Technology）在全球 IC 封测市场也占据重要地位。在 2024 年 12 月至 2025 年 2 月期间，安靠科技积极拓展市场份额，通过与全球各大芯片设计与制造厂商紧密合作，确保订单稳定。在产能方面，根据市场需求合理调整，优化生产流程以提高生产效率。在技术研发上，专注于如扇入型晶圆级封装（FIWLP）等先进封装技术，提升产品的性能与可靠性，满足不同客户在消费电子、汽车电子、通信等领域的多样化需求，从而在全球封测市场竞争中保持优势，推动业绩稳定增长 。
四、总结与展望
在 2024 年 12 月至 2025 年 2 月期间，全球晶圆厂商和 IC 封测厂商呈现出不同的发展态势。晶圆厂商中，台积电凭借先进制程技术引领行业发展，不断提升产能与业绩；中芯国际等厂商通过产能扩充与产品优化在市场中逐步提升地位，但成熟制程领域竞争日益激烈；英特尔、三星、格芯、高塔半导体等国际大厂也在各自的技术路径上积极推进。IC 封测厂商在 2024Q4 收入端边际改善，国内厂商在稳定格局下持续推进技术升级与产能扩充，日月光、安靠科技等国际封测巨头也在凭借技术与规模优势稳固市场地位。展望未来，半导体市场需求有望持续复苏，但竞争也将更加激烈。晶圆厂商需继续加大先进制程研发投入，封测厂商要紧跟市场对先进封装技术的需求，不断优化产能与技术，以在全球半导体市场中获取竞争优势。随着 5G、物联网、AI 等技术的不断普及和深入应用，集成电路的市场需求将会持续增长，为行业带来更多的发展机遇，各厂商需把握时机，积极应对挑战，在全球半导体产业变革中抢占先机 。
