一、引言
2024 年 12 月至 2025 年 2 月期間，全球半導體市場持續在複雜的供需關係、技術反覆運算以及地緣政治等因素交織影響下發展。晶圓製造與 IC 封測作為半導體產業鏈的關鍵環節，其廠商的業績表現與產能調整動態備受關注。本觀察將綜合主流媒體報導及相關資料，深入剖析這一時期內全球各大晶圓廠商及 IC 封測廠商的運營狀況。
二、全球晶圓廠商動態
（一）台積電
台積電作為全球晶圓代工龍頭，在這一時期表現備受矚目。據估算，至 2024 年底，台積電 7/6 納米產能利用率守住七成，5/4 納米近八成，3 納米至年底月產能約 6 萬 - 7 萬片。隨著蘋果擴大新品陣容，以及英偉達、高通、聯發科等多家業者於 2024 年下半年陸續進入 3 納米時代，2024 年底單月產能已達 10 萬片。2025 年 1 月 2 日，業內消息人士表示，台積電本季度已開始在新竹寶山晶圓廠（fab20）設立 2nm（n2）試產線，計畫月產能約為 3000 至 3500 片。在業績方面，2024 年全年，台積電擁有員工 76478 人，營業收入 694.15 億美元，利潤 273.50 億美元，資產 1805.07 億美元。先進制程的持續推進與產能提升，使其在高端晶片製造領域保持領先地位，穩固了市場份額並推動業績增長。2024 年第 4 季度，台積電總營收更是達到 268.8 億美元，同比增長 38.8%，淨利潤為 115.92 億美元，同比增長 57.1%，3nm 和 5nm 先進制程技術需求強勁成為業績增長主因。此外，台積電在全球的生產佈局加速，美國亞利桑那州第一座晶圓廠已於 2024 年第四季度進入大批量生產，第二座和第三座晶圓廠也在按計劃建設，日本、德國等地晶圓廠項目同樣順利推進 。
（二）中芯國際
中國晶圓代工龍頭中芯國際在這一階段也有重要進展。截至 2024 年末，公司總資產約 492 億美元，折合 8 英寸標準邏輯月產能達到 94.8 萬片。2024 年第四季度，中芯國際受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈季度減少，但受益於 12 英寸新增產能的開出，以及優化產品組合帶動的混合平均售價（Blended ASP）季度增長，兩者相抵後，營收季度增長 1.7%，至 22 億美元，市場份額 5.5%，位居第三名。2024 年一季度營業收入為 17.5 億美元，同比增長 19.7%，首次超越聯電與格芯兩家國際大廠，成為僅次於台積電的全球第二大純晶圓代工廠。中芯國際通過產能擴充與產品結構優化，在全球晶圓代工市場中逐步提升自身競爭力與市場地位。上市公司公告顯示，2024 年第四季度中芯國際銷售收入實現連續七個季度增長，收入超 22 億美元，產品平均售價環比上升 6%，2024 年出貨總量超 800 萬片，年平均產能利用率為 85.6%。從收入來源看，來自中國地區的銷售收入同比增長 34%，占比達 85%，這一比例達到歷史高峰 。
（三）聯電與世界先進等成熟制程廠商
根據《經濟日報》報導，中國大陸晶圓代工廠近期放出折扣搶單，引發台系晶片設計廠商紛紛轉至大陸投片，衝擊到聯電、世界先進等成熟制程晶圓代工廠。2024 年 11 月，根據 Wind 資料顯示，晶圓代工行業營收整體呈現同比增長趨勢，但聯電等廠商在成熟制程領域面臨來自中國大陸廠商的競爭壓力，市場份額與營收增長面臨挑戰。在產能方面，聯電等廠商也在根據市場需求動態調整，尋求差異化競爭策略，如加大在特定應用領域的產能佈局，以應對競爭加劇的市場環境。2024 年第四季，聯電因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩平均售價下滑的衝擊，營收僅季減 0.3%，達 18.7 億美元，市占排名第四。世界先進第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與平均售價增長相抵，營收為 3.57 億美元，季減 2.3%。2025 年第一季，世界先進預計晶圓出貨量將環比增長約 8% - 10%，但產品平均銷售單價將環比下滑約 4% - 6% 之間，毛利率將介於 29% - 31% 之間，2024 年第四季產能利用率為 65%，第一季則為 70% - 75% 。
（四）英特爾
英特爾在這一時期也積極推進制程工藝發展。據外媒報導，英特爾將於 2025 年晚些時候在其位於愛爾蘭的 Fab 34 晶圓廠量產 3nm 晶片。Intel 3 是該公司的第二個 EUV 光刻節點，每瓦性能比 Intel 4 提高了 18%。英特爾在其年度報告中指出，該工藝可提供給代工客戶，已于 2024 年在俄勒岡州進行大批量製造，2025 年將產能轉移到愛爾蘭萊克斯利普工廠。英特爾至強 6 處理器便是基於 Intel 3 工藝製造的。英特爾還在積極佈局其他先進制程，預計將在 2025 年大批量生產 Panther Lake、新客戶產品系列，以及基於 Intel 18A 的第一款處理器。同時，Intel 14A 也在開發中，作為向外部客戶提供的第三種先進工藝技術，其每瓦性能和密度縮放比 Intel 18A 有所提高，預計 2026 年實現。不過，英特爾德國馬德堡晶圓廠和波蘭封裝廠的建設仍處於擱置狀態。在業績方面，英特爾一直在努力提升其在代工市場的份額，通過與阿波羅達成 110 億美元合資協定，出售愛爾蘭萊克斯利普 Fab 34 晶圓廠 49% 股權來獲取資金支持代工業務擴張 。
（五）三星
三星作為全球半導體領域的重要參與者，在晶圓製造方面同樣動作頻頻。三星不斷推進其先進制程技術研發與產能佈局。在高端制程上，持續與台積電等展開競爭，通過技術創新提高晶片性能與生產效率。雖然在特定時間段內，沒有如台積電那般明確的公開產能資料，但三星憑藉其龐大的生產規模與技術實力，在全球晶圓製造市場佔據重要份額。在業績方面，三星半導體業務受全球存儲晶片市場波動以及晶片代工業務競爭影響，其業績表現呈現一定起伏。不過，三星通過多元化的產品佈局，包括在智慧手機晶片、存儲晶片以及代工業務等多領域協同發展，維持其在半導體行業的領先地位 。2024 年第四季，三星由於先進制程新進客戶投片帶來的收入難以完全抵消主要客戶投片轉單造成的損失，營收微幅季減 1.4%，為 32.6 億美元，市占率為 8.1% 。
（六）格芯
格芯作為全球知名的晶圓代工廠商，在 2024 年 12 月至 2025 年 2 月期間有著獨特的市場表現。2024 年全年，格芯營收為 67.5 億美元，淨虧損 2.65 億美元。在全球晶圓代工市場，其市占率約為 4.8% 。2024 年第三季度，受智慧手機、PC 新品週邊 IC 備貨訂單的推動，格芯晶圓出貨與產能利用率皆有增長，營收季增 6.6%，達 17.4 億美元，排名第五。到了第四季度，其晶圓出貨同樣實現季增，部分抵消了平均售價微幅下滑的影響，營收較前一季增長 5.2%，達到 18.3 億美元。格芯專注于為客戶提供特色工藝解決方案，在射頻、汽車、物聯網等領域有著深厚的技術積累與客戶基礎，通過不斷優化現有制程工藝，提升產品性能與生產效率，以維持在細分市場的競爭力 。
（七）合肥晶合
合肥晶合在這一時期也有值得關注的動態。2024 年第四季度，雖然面臨面板相關 DDI 拉貨放緩的挑戰，但憑藉 CIS、PMIC 產品保持出貨，營收季增 3.7% 至 3.44 億美元，從而在經歷兩個季度調整後，重新返回全球晶圓代工行業排名第九位。從全年業績來看，上市公司口徑顯示，晶合集成 2024 年全年實現營業收入 92.49 億元，歸母淨利潤 5.33 億元，同比增長 1.52 倍，整體產能利用率維持高位。合肥晶合通過產品多元化戰略，在鞏固面板驅動晶片等傳統業務的同時，積極拓展其他應用領域的晶片製造業務，提升市場份額與盈利能力 。
（八）華虹集團
華虹集團在全球晶圓代工市場也佔據重要地位。旗下 HHGrace（華虹宏力）12 英寸產能利用率略增，帶動晶圓出貨、均價皆微幅成長。另一子公司 HLMC（華力微）明顯受惠於中國家電消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，2024 年第四季度華虹集團營收季增 6.1%，達 10.4 億美元，市占排名第六。華虹集團持續聚焦特色工藝，在功率器件、嵌入式非易失性記憶體等領域具備技術優勢，通過不斷優化生產流程、提升產能利用率，在全球晶圓代工市場中穩固自身地位 。
（九）高塔半導體
高塔半導體在 2024 年 12 月 - 2025 年 2 月期間同樣在全球晶圓代工市場有著顯著表現。2024 年第四季度，儘管其產能利用率有所下滑，但平均產品售價得到改善，二者影響相互抵消，營收實現了 4.5% 的季度增長，達到 3.87 億美元，市占率維持在第七名。高塔半導體專注于為客戶提供差異化的特色工藝，尤其在類比、混合信號、射頻等領域積累了豐富的技術經驗與客戶資源。公司通過不斷研發投入，優化現有制程工藝，進一步提升產品性能與品質，以滿足汽車、工業、通信等多領域客戶對於晶片定制化的需求，在全球特色工藝晶圓代工市場中保持著較強的競爭力 。
三、IC 封測廠商動態
（一）行業整體趨勢
半導體分析師表示，封測行業 2024Q4 收入端有邊際改善且國內格局穩定。從市場資料來看，儘管全球半導體市場仍處於調整階段，但封測行業在 2024 年第四季度展現出一定的復蘇跡象。隨著半導體產業鏈整體需求的逐步回暖，封測廠商訂單量有所增加，帶動收入邊際改善。同時，國內封測廠商憑藉成本優勢、地緣優勢以及技術進步，在全球市場競爭中格局逐漸穩定，部分國內領先廠商不斷提升市場份額。市場調研機構 Yole 預測，2026 年全球封測市場規模有望達到 961 億美元，先進封裝市場規模將達到 522 億美元，預示著封測行業尤其是先進封裝領域前景廣闊 。
（二）主要廠商表現
以長電科技、通富微電、華天科技等國內封測龍頭為例，它們在先進封裝技術研發與產能擴充方面持續投入。長電科技不斷拓展高端封測業務，其在系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）等先進技術領域取得進展，通過技術升級吸引了更多高端客戶訂單，提升了產品附加值與利潤率。通富微電在 AMD 等大客戶訂單的支撐下，產能利用率維持在較高水準，營收保持穩定增長。同時，加大在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進封裝工藝的研發投入，以滿足市場對高性能、小型化封裝的需求。華天科技則通過優化生產流程、降低成本，在鞏固傳統封裝業務的基礎上，逐步向先進封裝領域拓展，提升市場競爭力，在 2024 - 2025 年初也取得了較為穩定的業績表現。例如，天水華天科技股份有限公司的南京積體電路先進封測產業基地二期專案預計 2028 年完成全部建設，專案投資為 100 億元，達產後將實現年產值 60 億元；通富微電子股份有限公司與超微半導體合作的新基地規劃 155 畝，旨在打造國內最先進的高階處理器封裝測試研發生產基地，達產後年產值可達百億元規模；江蘇長電科技股份有限公司的晶圓級微系統集成高端製造專案總投資 100 億元，預計 2025 年內可實現年產 60 億顆高端先進封裝晶片的生產能力 。
（三）日月光
日月光作為全球知名的封測企業，在這一時期同樣展現出其行業影響力。日月光憑藉其廣泛的客戶基礎與先進的封測技術，在 2024 - 2025 年初維持了較為穩定的訂單流。在先進封裝技術方面，持續投入研發，如在倒裝晶片封裝（Flip Chip）、晶片尺寸封裝（CSP）等技術領域不斷優化升級，以滿足市場對高性能、高集成度晶片封裝的需求。通過規模化生產與成本控制，在全球封測市場競爭中保持領先地位，業績表現也較為穩健 。
（四）安靠科技
安靠科技（Amkor Technology）在全球 IC 封測市場也佔據重要地位。在 2024 年 12 月至 2025 年 2 月期間，安靠科技積極拓展市場份額，通過與全球各大晶片設計與製造廠商緊密合作，確保訂單穩定。在產能方面，根據市場需求合理調整，優化生產流程以提高生產效率。在技術研發上，專注於如扇入型晶圓級封裝（FIWLP）等先進封裝技術，提升產品的性能與可靠性，滿足不同客戶在消費電子、汽車電子、通信等領域的多樣化需求，從而在全球封測市場競爭中保持優勢，推動業績穩定增長 。
四、總結與展望
在 2024 年 12 月至 2025 年 2 月期間，全球晶圓廠商和 IC 封測廠商呈現出不同的發展態勢。晶圓廠商中，台積電憑藉先進制程技術引領行業發展，不斷提升產能與業績；中芯國際等廠商通過產能擴充與產品優化在市場中逐步提升地位，但成熟制程領域競爭日益激烈；英特爾、三星、格芯、高塔半導體等國際大廠也在各自的技術路徑上積極推進。IC 封測廠商在 2024Q4 收入端邊際改善，國內廠商在穩定格局下持續推進技術升級與產能擴充，日月光、安靠科技等國際封測巨頭也在憑藉技術與規模優勢穩固市場地位。展望未來，半導體市場需求有望持續復蘇，但競爭也將更加激烈。晶圓廠商需繼續加大先進制程研發投入，封測廠商要緊跟市場對先進封裝技術的需求，不斷優化產能與技術，以在全球半導體市場中獲取競爭優勢。隨著 5G、物聯網、AI 等技術的不斷普及和深入應用，積體電路的市場需求將會持續增長，為行業帶來更多的發展機遇，各廠商需把握時機，積極應對挑戰，在全球半導體產業變革中搶佔先機 。
